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影响贴片机贴片质量的三个要素

2021-05-08

一、元件正确

要求各贴装配位号元器件的类型、型号、标称值和等特征标记装配图和明细表要求,不能贴错位。

二、贴片机贴装压力。

贴片机贴装压力,元器件焊端或引脚不小于二分之一厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.2毫米,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.1毫米。贴片机贴装压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动,贴片机贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易产生桥接,严重时还会损坏元器件。

三、位置贴装准确,元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量三寸对齐、居中

贴片机元器件贴装位置要求,因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有二分之一搭接在焊盘上,回流焊时能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,回流焊时就会产生位移。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。因此,贴装时引脚宽度的四分之三处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上,如果贴装位置允许偏差范围,须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则,回流焊后须返修,会造成工时、材料浪费,生产过程中发现贴装位允许偏差范围时应及时纠正贴装坐标。


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